ATC-2021: Chiplet tương lai của ngành công nghiệp bán dẫn thế giới

Cụ thể, các tham luận trình bày tại hội nghị phản ánh sự đa dạng của hoạt động nghiên cứu khoa học trong lĩnh vực điện tử, viễn thông và công nghệ thông tin, chắc chắn sẽ đóng góp tích cực cho cộng đồng khoa học. và nghiên cứu sinh trong lĩnh vực này và cho sự phát triển của công nghệ ICT.

ATC 2021 được tổ chức với hình thức trực tuyến nên Ban tổ chức Hội thảo đã tạo đường liên kết cho các đồng nghiệp từ các trường Đại học, Viện nghiên cứu tham gia.

Bài trình bày của bà Nguyễn Bích Yến về công nghệ bán dẫn và mạng 5G AIoT.

Tại Hội thảo, khi trao đổi về nội dung công nghệ bán dẫn mới nhất, GS. TS. Nguyễn Bích Yến cho biết, trong những năm gần đây các nhà khoa học bán dẫn đã đạt được nhiều tiến bộ để khắc phục những hạn chế về tỷ lệ của bóng bán dẫn CMOS và duy trì xu hướng gia tăng hiệu suất.

Cụ thể, những cải tiến mới trong vật liệu, quy trình và thiết bị đang đẩy các bóng bán dẫn CMOS đến giới hạn cuối cùng của chúng ngoài mọi dự đoán trước đây. Công nghệ này đáp ứng nhu cầu về mật độ cao hơn, nhiều chức năng hơn, hiệu suất tốt hơn trên mỗi watt.

Cùng với đó là các giải pháp tiết kiệm năng lượng và quan trọng nhất cho các ứng dụng tiêu dùng và được áp dụng rộng rãi. Tuy nhiên, việc mở rộng quy mô CMOS đang chậm lại sau nút 28nm và không phải tất cả các thành phần của mạch đều có thể tận dụng hết lợi ích của việc mở rộng quy mô.

Tại điểm nghẽn 28nm, ngành công nghiệp bán dẫn đã thực hiện một cuộc cách mạng lớn theo hướng tích hợp 2,5D / 3D không đồng nhất, cho phép kết nối cả 2D-ngang và 3D-dọc của các thành phần hoặc chiplet trong một gói duy nhất.

Công nghệ chiplet cho phép kết hợp và kết hợp để đáp ứng các yêu cầu hệ thống cho các ứng dụng nhắm mục tiêu như 5G AIoT và ô tô tự lái hoặc có hỗ trợ yêu cầu các hệ thống phức tạp với mức độ tích hợp cao.